Das auch kleine Firmen die Herausforderung „Bleifrei“ nicht scheuen, zeigt die BARIS Elektronik GmbH anhand Ihres Maschinenparks. Zur Sicherstellung der Qualität, stellen wir hohe Ansprüche an unseren Maschinenpark.
Elektronikfertigung :
In unserem Unternehmen wird Lotpaste mittels Siebdruckverfahrens auf die Leiterplatte gedruckt. Dafür benutzen wir einen Automatischen Sieb- und Schablonendrucker.
Sieb- und Schablonendrucker EKRA X3 :
Ausrichtgenauigkeit: ± 15 µm @ 6 Sigm
Taktzeit: 12 s + Druck
Druckformat bis zu 460 x 460 mm (18 x 18 Zoll).
Patentiertes optisches Positioniersystem EVA™ – EKRA Vision Alignment System.
Zwei unabhängig voneinander pneumatisch betriebene Druckköpfe mit Präzisions-Proportionalventil mit Closed-Loop Regelung, für garantiert gleichbleibende Bedingungen während des gesamten Druckvorganges.
Einfachste Inspektionsprogrammierung durch automatisches Lernen der Leiterplattenpads durch die Schablone. Kein Bedarf von Gerber oder CAD Daten.
So setzen wir Bestückungsautomaten mit Visionssystemen ein, die alle gängigen Bauteile setzen: Chips, Melfs, SOTs bis hin zu BGAs, µBGAs, C SPs und mehr.
Bestückungsautomat JUKI KE-2020L :
Bestückungskopf mit fünf elektronischen Pipetten
Bauteilevisionskamera für Bauteilgröße 0201 bis 12 x 12 mm
Bauteilevisionskamera für Bauteilgröße bis 42 x 42 mm
Kamera für automatische Referenzmarkenerkennung
ESI Correctplace vision system
Standard BGA-und Micro BGA Erkennung
Um höchsten Anforderungen in der Löttechnik gerecht zu werden, setzen wir für den Lötvorgang ein:
Dampfphasen-Lötanlage :
keine Einstellung von Temperaturprofilen
Überhitzung von Komponenten ausgeschlossen
100% Schutzgasatmosphäre durch inerten Dampf
Temperaturgradienten Regelung
gleichmäßige Temperaturverteilung auf der gesamten Baugruppe.
Vermeidung des „Tombstoning-Effekts“
Mikroprozessor-Steuerung
Einstellung von individuellen Lötprofilen
Doppelwellen-Lötanlage (konventionell und SMD) :
Bleifreifähig
Sprühfluxer mit Auto-Detect System
Integrierter Filter über Sprühfluxer
Konvektionsvorheizung
Tunnel über Vorheizung
Stickstoffsystem im Bereich der Lötwelle
Doppellötwelle mit direkt angetriebenen Pumpen
Wellenintervall
Mikroprozessor-Steuerung
Einstellung von individuellen Lötprofilen
Reflow-Lötanlage (HOTFLOW) :
3 Vorheizzonen oben und unten
1 Lötzone oben und unten
Kühlzone
Mikroprozessor-Steuerung
Einstellung von individuellen Lötprofilen
Kälte-Wärme-Klima-Prüfschrank :
Hermetisch geschlossener Schrank zur definierten Einstellung eines Klimas mit variabel gestaltbaren Programmen; Regelmöglichkeit von Temperatur, Feuchte, Zeit
Temperaturbereich ohne Klima – 40 … + 180 °C
Klimaregelung Temperatur + 10 … + 95 °C
rel. Feuchte: 15 … 95 %