BARIS Elektronik GmbH bietet Ihnen einen Bestückungsservice für ein- und zweiseitige Leiterplatten vom Einzelstück bis zu mittelgroßen Serien. Neben mehreren halbautomatischen Bestückungstischen unterstützt die manuelle Konfektionierung bei der schwierigsten Platine die individuelle zeitnahe Produktion.
Eine komplett ausgestattete SMD-Linie mit Bestückungsautomat, Siebdruck sowie Reflow- und Dampfphasen-Lötanlage, sorgt bei großen Stückzahlen für genügend Spielraum.
Sie können entscheiden, ob Sie das Material liefern oder wir den Materialeinkauf übernehmen.
Beim Outsourcing des Materialmanagement, profitieren Sie von unserem großen Lagerbestand.
Ob konventionell, SMD (von Bauteilgrößen ab 0201), Fine Pitch bis hin zu Micro-BGA und / oder Mischbestückung, wir fertigen alles.
Produktionsüberwachung, visuelle Sichtkontrollen, optische Inspektionsgeräte und Funktionstests tragen zur Sicherstellung von Qualität bei.