Maschinenpark

Das auch kleine Firmen die Herausforderung "Bleifrei" nicht scheuen, zeigt die BARIS Elektronik GmbH anhand Ihres Maschinenparks. Zur Sicherstellung der Qualität, stellen wir hohe Ansprüche an unseren Maschinenpark.

Elektronikfertigung :

In unserem Unternehmen wird Lotpaste mittels Siebdruckverfahren auf die Leiterplatte gedruckt.Dafür benutzen wir einen Automatischen Sieb- und Schablonendrucker.

Sieb- und Schablonendrucker EKRA X3 :

Ausrichtgenauigkeit: ± 15 µm @ 6 Sigm

Taktzeit: 12 s + Druck

Druckformat bis zu 460 x 460 mm (18 x 18 Zoll).

Patentiertes optisches Positioniersystem EVA™ – EKRA Vision Alignment System.

Zwei unabhängig voneinander pneumatisch betriebene Druckköpfe mit Präzisions-Proportionalventil mit Closed-Loop Regelung, für garantiert gleichbleibende Bedingungen während des gesamten Druckvorganges.

Einfachste Inspektionsprogrammierung durch automatisches Lernen der Leiterplattenpads durch die Schablone. Kein Bedarf von Gerber oder CAD Daten.

So setzen wir Bestückungsautomaten mit Visionssystemen ein, die alle gängigen Bauteile setzen: Chips, Melfs, SOTs bis hinzu BGAs, µBGAs, C SPs und mehr.

Bestückungsautomat JUKI KE-2020L :

Bestückungskopf mit fünf elektronischen Pipetten

Bauteilevisionkamera für Bauteilgröße 0201 bis 12 x 12 mm

Bauteilevisionkamera für Bauteilgröße bis 42 x 42 mm

Kamera für automatische Referenzmarkenerkennung

ESI Correctplace vision system

Standard BGA-und Micro BGA Erkennung

Um höchsten Anforderungen in der Löttechnik gerecht zu werden, setzen wir für den Lötvorgang ein:

Dampfphasen-Lötanlage :

keine Einstellung von Temperaturprofilen

Überhitzung von Komponenten ausgeschlossen

100% Schutzgasatmosphäre durch inerten Dampf

Temperaturgradientenregelung

gleichmäßige Temperaturverteilung auf der gesamten Baugruppe.

Vermeidung des "Tombstoning-Effekts"

Mikroprozessor-Steuerung

Einstellung von individuellen Lötpröfilen

Doppelwellen-Lötanlage (konventionell und SMD) :

Bleifreifähig

Sprühfluxer mit Auto-Detect System

Integrierter Filter über Sprühfluxer

Konvektionsvorheizung

Tunnel über Vorheizung

Stickstoffsystem im Bereich der Lötwelle

Doppellötwelle mit direkt angetriebenen Pumpen

Wellenintervall

Mikroprozessor-Steuerung

Einstellung von individuellen Lötprofilen

Reflow-Lötanlage (HOTFLOW) :

3 Vorheizzonen oben und unten

1 Lötzone oben und unten

Kühlzone

Mikroprozessor-Steuerung

Einstellung von individuellen Lötprofilen

Kälte-Wärme-Klima-Prüfschrank :

Hermetisch geschlossener Schrank zur definierten Einstellung eines Klimas mit variabel gestaltbarem Programme; Regelmöglichkeit von Temperatur,Feuchte, Z eit

Temperaturbereich ohne Klima - 40 ... + 180 °C

Klimaregelung Temperatur + 10 ... + 95 °C

rel. Feuchte: 15 ... 95 %